반도체의 광도전 효과를 이용하여 빛의 강도를 검출하는 소자. 쓰이는 재료에 따라 감도가 최대가 되는 파장과 검출할 수 있는 파장 범위가 정해진다. 단결정, 박판, 분말을 태워 결합하는 것, 진공 증착막 등 목적에 따라 적당한 형태가 이용된다. 가시광선용으로는 CdS·CdSe 및 이들의 고용체(固溶體), 적외선용으로는 PbS·InSb·Ge·Cd_x·Hg_1-xTe 등이, 자외선용으로는 ZnS 등이 주로 쓰인다.