하나의 유닛에 여러 개의 칩을 일체화하는 칩 실장 기술. 칩과 칩 사이의 연결 거리를 크게 줄일 수 있어 전체적인 컴퓨팅 성능을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.