이미 설계된 하드웨어를 반도체로 생산하기 직전 최종적으로 하드웨어의 동작 및 성능을 검증하기 위해 제작하는 중간 개발물 형태의 IC. 반도체 제조업자 측면에서 보면 양산되어 일반적 용도로 사용되므로 범용 IC의 범주에 속하고, 사용자 측면에서 보면 사용자 요구에 맞게 프로그래밍하여 사용할 수 있으므로 주문형 반도체(ASIC) 범주에 속한다.