Polyimide막의 필름상의 테이프에 사진 제판으로 리드를 형성시켜 그 리드 선단에 집적 회로(IC)를 접합하는 방식. 와이어리스 미세 접합 방식의 하나로, 와이어 접합보다 I/O 수가 많고, Thin 패키지 및 고밀도 실장이 쉬우며, 인덕턴스 및 저항, 크로스토크가 적어 전기적 특성이 좋다. TAB 테이프는 다층 구성으로 각 계층은 구리, Polyimide, Bump로 되어 있고, 테이프는 통상 35, 48, 70mm의 폭과 75㎛, 100㎛, 125㎛의 두께로써, 크기에 따라 Standard, Wide, Super 등으로 구분된다. TAB 방식은 연성 패키지, Thin/Small 패키지 등에 적용하고 있으며 규격화되지 않은 패키지에 적합하여 소량 및 다품종에 적용 가능하다.